国产工厂品牌 焊接材料

Solchem特尔佳锡膏Sn42-Bi58无铅低温焊锡膏

Solchem锡膏特尔佳电子锡铋合金Sn42Bi58无铅低温焊锡膏,LED专用,锡42%铋58%,低温锡膏,熔点138度,具有优良的印刷性能,且不需要清洗。

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国产工厂品牌 Sn42Bi58 焊接材料参数规格介绍

特尔佳产品有锡膏、针筒锡膏、助焊膏、抗氧化粉等,产品涵盖SMT、散热片、半导体芯片、高频头及汽车电子等领域。产品质量得到FOXCONN、KONKA、SKYWORTH、LENOVO、CCT等著名企业认可。特尔佳锡膏采用全球领先的绿色制造技术,执行严格的品质检验标准和有害物质检测标准,每年可以为客户提供超过 600吨质量稳定合格的产品,是中国最具规模的锡膏生产基地。

 

特尔佳锡膏低温无铅锡膏特性

锡铋合金熔点较低,故焊接温度较低,能有效的保护电子元器件不被高温损伤

松香残留物少,且为白色透明

印刷时,保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性极佳,在钢网上可连续印刷8小时

可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮

 

Sn42-Bi58低温无铅锡膏被广泛应用于LED、大功率LED、散热器、高频头、插件PCB板、遥控板等,对不能承受高温的PCB板具有优良的印刷性能,且不需要清洗。

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