固特GOOT BS-10/BS-15助焊剂

固特goot BS-10 焊接材料参数规格介绍

goot BS-10电烙铁用助焊膏原装进口，品质优越。BS-10助焊剂适用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此对主板、笔记本、内存等其它精密PCB板贴片元器件及其它电子产品之电性干扰非常小。同时满足有铅、无铅各种焊接工艺制程。

助焊剂是"去除氧化物"与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。日本GOOT研发了两种使用于手机PCB、BGA及PGA等SMD之返修助焊膏：BS-10/BS-15和BS-850树脂性助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。

GOOT BS-10/BS-15助焊膏特性

电子装配最适合助焊剂，不适用于印刷电路板，属弱酸性，半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效。

成份：Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%。

包装：BS-10(10克)盒装，BS-15(50克)盒装