固特goot 焊接材料

固特GOOT BS-10/BS-15助焊剂

日本固特GOOT BS-10焊锡膏/松香膏采用无酸味助焊剂精制而成,半固态不易倾倒,针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效。

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固特goot BS-10 焊接材料参数规格介绍

goot BS-10电烙铁用助焊膏原装进口,品质优越。BS-10助焊剂适用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此对主板、笔记本、内存等其它精密PCB板贴片元器件及其它电子产品之电性干扰非常小。同时满足有铅、无铅各种焊接工艺制程。

 

助焊剂是"去除氧化物"与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。日本GOOT研发了两种使用于手机PCB、BGA及PGA等SMD之返修助焊膏:BS-10/BS-15和BS-850树脂性助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。

 

GOOT BS-10/BS-15助焊膏特性

电子装配最适合助焊剂,不适用于印刷电路板,属弱酸性,半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效。

成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%。

包装:BS-10(10克)盒装,BS-15(50克)盒装

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