福禄克热成像仪Fluke Ti10红外热像仪

格信达科技厦门(0592)分部网点授权提供的福禄克Ti10热像仪温度量程-20°C~250°C，非常适合于电气安装、机电设备、过程设备、HVAC/R设备及其它更多应用的排障工作，具有同等级热像仪中最佳的小目标分辨能力，兼顾小目标检测与经济性。

红外热像仪福禄克Fluke

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厦门福禄克Fluke fluke-ti10 红外热像仪参数规格介绍

福禄克Fluke Ti10红外热像仪应用领域

工业温度检测：生产设备检测、生产过程温度分布监测及其他工业温度检测

电气检测检修：电气接头检测、高压电气设备检测、线路检测及其他电气设备检测

建筑检测：建筑节能监测分析、空鼓检测、渗漏检测及其他建筑检测

产品研发与品质管理：电路板及元器件检测、汽车及配件产品检测、LED产品检测及其他产品检测

美国Fluke Ti10 红外热成像仪规格参数

温度	温度量程（-10 °C 以下未经校准）：-20 °C~+250 °C（-4 °F～+ 482 °F）全热辐射度是：精度± 2 °C 或 2 %（取二者中较大者)
成像性能	Ti10热像仪视场角度：23°×17° 空间分辨率（IFOV）：2.5 mRad 最小聚焦距离：红外：15 cm （6 in）可见光：46 cm (18 in) 聚焦：手动像频：9 Hz 刷新率探测器类型：160 × 120 焦平面阵列，非制冷微测辐射热计红外镜头类型：20 mm F = 0.8 镜头热灵敏度（NETD）：≤ 0.13 °C @ 30 °C (200 mK) 红外频带：7.5 μm～14 μm 可见光照相机：640 × 480 分辨率 130万像素
图像显示	调色板：铁红、彩虹色、高对比度和灰色强度和跨距：强度和跨距自动或手动平滑缩放最小跨距（手动模式）：5 °C (9 °F) 最小跨距（自动模式）：10 °C (18 °F) 最小跨距（自动模式）：全红外或画中画画中画（PIP）：100 % 红外图像显示在中央 320 × 240 像素区域全屏（关闭 PIP）：100 % 红外图像显示在中央 6400 × 480 像素区域
图像和数据储存	储存介质：SD 存储卡，可保存至少1200 幅.IS2 格式的 IR-Fusion 图像并链接可视图像，或者 3000 幅 .bmp格式的基本红外图像文件格式：非辐射（.bmp）或全辐射（.is2）非辐射（.bmp）图像文件不需要分析软件使用 SmartView™ 软件导出的文件格式：JPEG、BMP、GIF、PNG

美国福禄克Fluke Ti25型和Ti10型热像仪规明书 http://www.testeb.com/download/201504/fluke-ti10-ti25.pdf

Fluke Ti10红外热像仪和 Ti25热像仪(-20 °C~350 °C)用于恶劣的工作环境，此高性能、全辐射热像仪非常适用于诊断电气安装、机电设备、过程仪器仪表、HVAC 设备和其它应用的故障。集成IR-Fusion® 技术除采集红外图像外，还可同步采集数码照片，并将二者混合，通过 IR-Fusion® 增强的图像将识别并报告可疑或错误元件，以便进行修理并且验证问题已被校正。

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