PCB板铜箔厚度测量仪HC-09B覆铜板测厚仪

厦门国产工厂品牌 HC-09B 镀层测厚仪参数规格介绍

HC-09B高精度覆铜板测厚仪用于检测PCB覆铜箔板、PCB基板、CCL、FPC软板基材的铜箔厚度。测量范围覆盖1/3OZ—5OZ，为PCB行业铜箔测量范围最广之仪器产品。作为专业线路板厂采购人员欲购买覆铜板对铜箔厚度产生疑问时，或者当您作为材料检验/车间生产质检人员，对基板的铜箔把握不准时，您可能会有深刻体会，要是有一台可以装在口袋里随时可以对覆铜板进行复检的“覆铜板分级测试仪”就好了。HC-09B/HC-06B覆铜板分级测试仪只需要一秒钟就可以测出覆铜板铜箔的厚度，非常方便，测试数据稳定可靠。

HC-09B覆铜板测厚仪/安铜计技术参数

公制：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、105μ 140μ、175μ（HC-06B铜箔测厚仪5档位）

英制：1/3oz、1/2oz、1oz、1.5oz、2oz、2.5oz、3oz、4oz、5oz（HC-06B型5档位）

LED直接显示铜箔厚度，9V电池 

整机尺寸120mm×60mm×22mm，重量200克 

PCB铜箔测厚仪HC-09B使用方法

在测量前，请先将印制板铜箔表面的油污用净布擦干净，以保持测量无误

首先按下面板上方的电源开关POWER按键，电源BATTERY指示灯亮

由于测量的边缘效应，在测量时请装测试探针放在距被测铜箔板边缘20-30CM处，以保证测量的准确性

将4探针（2个带弹性探针和2个固定探针）对准铜箔表面，轻轻的水平按下，使其和铜箔板接触可靠

此时仪器面板上有一只LED亮，其指示对应的厚度即为该铜箔厚度

测试完毕，仪器约20秒后自动关机以免浪费电池

本仪器定期需用标准覆铜板样板校核，如发现测试出错，请检查电池电压是否过低，由此会造成测量误差

如以现电源指示红灯变暗，即表示仪器需要换电池，长期不用时，请将电池取出

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