美国Virtual VVSW-NC-MW8晶圆吸笔套件含8寸吸笔头接氮气真空气源
VIRTUAL STEALTH-WAND™ ELITE VVSW-NC-MW8八寸晶圆吸笔套件可接在30~50psi真空度的压缩空气或氮气下运行,常闭设置当按住按钮时才会接通以节省气源,可以通过调节输入压力来控制真空度,非常适合在工厂车间环境处理薄晶圆Wafers,吸笔头可更换成4、6、8及12寸PEEK防静电吸盘。
美国Virtual VVSW-NC-MW8 真空吸笔参数规格介绍
美国Virtual STEALTH-WAND(常开型VVSW-NO)和STEALTH-WAND™ ELITE(常闭型VVSW-NC)真空晶圆吸笔套件用于连接厂务压缩空气或氮气气源系统,通过气管连接VACUUM PEN真空吸笔杆,笔杆前端插入防静电PEEK吸笔头,应对各种厚度规格及尺寸的Wafer晶圆硅片、太阳能电池片等平面物体吸取转移操作,可以通过调节输入压力来控制真空度。Virtual VVSW-NC-MW8晶圆吸笔套件随附:常闭型真空笔杆手柄、VMWT-C八寸晶圆吸笔头、VBM-4吸笔支架、6尺长1/16英寸空气软管、1/8 NPT至1/16“螺纹适配器用于连接外部气源,将方形吸头垂直接触晶片,然后按住按钮并保持即可接通真空系统吸住物体,将晶圆片移至所需位置释放控制按钮以释放。
VIRTUAL VVSW-NC STEALTH-WAND™ ELITE常闭型真空晶圆吸笔套件
STEALTH-WAND™ELITE VVSW-NC常闭型晶圆真空吸笔直接在30至50 psi的压缩空气或氮气下运行。ESD防静电常闭设置的STEALTH-VAC™Elite吸笔杆VACUUM PEN™包含一个耳语安静的低噪音Venturi文丘里效应真空发生器,仅在按下控制按钮时才会激活,不使用时为断开状态,这有助于节省工厂压缩空气。可以通过调节输入压力来控制真空度,这个功能对于处理薄晶圆很重要:
输入50 psi时,真空水平为21 InHg,自由空气流量为2 lpm
输入30 psi时,真空度为18 InHg,自由空气流量为1.75 lpm
输入10 psi时,真空度为3 InHg,压力为0.75 lpm自由气流
美国Virtual VVSW-NC厂务真空晶圆吸笔套件订货信息
STEALTH-WAND™ ELITE真空常闭型VVSW-NC系列:
连接30至50 psi的厂务压缩空气或氮气,通过调节输入压力控制真空度,按住按钮并维持接通状态,松开按钮释放晶圆
VVSW-NC-MW4四寸晶圆吸笔套件:STEALTH-WAND™ ELITE Kit With (VMWT-A) Wafer Tip
VVSW-NC-MW6六寸晶圆吸笔套件:STEALTH-WAND™ ELITE Kit With (VMWT-B) Wafer Tip
VVSW-NC-MW8八寸晶圆吸笔套件 常闭型:STEALTH-WAND™ ELITE Kit With (VMWT-C吸笔头) Wafer Tip
VVSW-NC-MW12 12寸晶圆吸笔套件:STEALTH-WAND™ ELITE Kit With (VMWT-D) Wafer Tip
以上套件均包含笔杆、吸笔头、2米气管及笔座支架;VVSW-NO-X单独笔杆:STEALTH-WAND™ Handle Only
另有STEALTH-WAND常开型VVSW-NO系列:
连接30至70 psi的厂务压缩空气或氮气,真空常开接通气源,不操作按钮即可吸取并保持,按下按钮释放
在70 psi输入下,真空水平为20 InHg,自由空气流量为4 lpm
在30 psi输入下,真空水平为10 InHg,自由空气流量为3 lpm
在10 psi输入下,真空水平为2 InHg,自由气流为1 lpm
VVSW-NO-MW8八寸真空晶圆吸笔 常开型, STEALTH-WAND™ Kit With (VMWT-C吸笔头) Wafer Tip
VVSW-NO-MW4常闭型晶圆吸笔4寸、VVSW-NO-MW6晶圆吸笔6寸、VVSW-NO-MW12晶圆吸笔12寸
VVSW-NO-X常开型真空笔杆STEALTH-WAND™ Handle Only