国产MWT-2PI 2寸晶圆吸笔头耐高温400℃工字方形小铲耐酸碱腐蚀
格信达科技杭州(0571)分部网点授权提供的MWT-2PI耐高温晶圆吸笔头为PI聚酰亚胺热固性材料,长期可以使用高温环境中,在400℃温度下能保持良好的尺寸稳定性和密封性,耐酸碱腐蚀,盘面尺寸宽度20mmx30mm长度,吸面工字型气孔槽,前端6x6mm方形小铲突出便于伸进晶圆之间的间隙或者翘起被吸物体,适用于2寸~4寸Wafer硅片拾取转移。
杭州国产工厂品牌 MWT-2PI 真空吸笔参数规格介绍
国产MWT-2PI晶圆吸笔头盘面宽度20mmx30mm长度,工字型气孔吸附槽,前端6x6mm方形铲头便于进入缝隙或翘起硅晶片,总长度125mm,用来吸取2寸晶圆硅片及3~4英寸,适配通用的连接杆,可与国产WWB-O晶圆吸笔杆、或者美国Virtual晶圆吸笔配套使用,后端用气管与电动真空泵(国产V2-MW8、进口WV-9000)、厂务真空气源对接组成成套工具。另可提供各种材质及形状的吸笔头,满足客户特殊用况,欢迎联系咨询。
国产晶圆吸笔头型号规格表
型号 | 材质 | 盘面尺寸 (长度x宽度x厚度) | 特点与应用 |
MWT-PI3010 | PI 棕色 | 短小圆角36mmx10mmx3mm,吸1-2寸晶圆 | 耐强酸碱,长时间耐高温300℃、短期400℃ |
MWT-PI3010B | PI 棕色 | 廋长方尖30mmx10mmx3.8mm,吸1-2寸晶圆 | 同上 |
MWT-2PI吸笔头 | PI 棕色 | 工字铲头36mmx20mmx4mm,吸2-4寸晶圆 | 耐强酸碱,长时间耐高温300℃、短期400℃ |
MWT-2PI-2 | PI 棕色 | 葫芦铲头36mmx20mmx4mm,吸2-4寸晶圆 | 同上 |
MWT-PI4620 | PI 棕色 | 廋长方尖46mmx20mmx3.3mm,吸4-6寸晶圆 | 同上 |
MWT-PI4825 | PI 棕色 | 方形铲头48mmx25mmx3.8mm,吸6-8寸晶圆 | 同上 |
MW-TPAI4620 | PAI 棕绿色 | 廋长方尖46mmx20mmx3.3mm,吸4-6寸晶圆 | 耐高低温-40℃至260℃ |
MWT-ST3 | 不锈钢材质 | 三角形 吸1-2寸晶圆,另有方形款MW-ST4 | 耐高温800℃ |
MWT-PEEK3010 | PEEK 米黄 | 短小圆角36mmx10mmx3mm,吸1-2寸晶圆 | 常温下使用 |
MWT-PEEK3010B | PEEK 米黄 | 廋长方尖30mmx10mmx3.8mm,吸1-2寸晶圆 | 常温下使用 |
MWT-2PEEK | PEEK 米黄 | 工字铲头36mmx20mmx4mm,吸2-4寸晶圆 | 常温下使用 |
MWT-2PEEK-2 | PEEK 米黄 | 葫芦铲头36mmx20mmx4mm,吸2-4寸晶圆 | 常温下使用 |
MWT-PEEK-A | PEEK 黑色防静电 | 细长窄型115mmx12mmx3mm,吸2-4寸晶圆 | 防静电,常温使用 |
MWT-PEEK-B | PEEK 黑色防静电 | 方形38mmx35mmx3mm,吸6寸晶圆 | 防静电,常温使用 |
MWT-PEEK-C | PEEK 黑色防静电 | 方形55mmx35mmx3mm,吸8寸晶圆 | 防静电,常温使用 |
MWT-PEEK-C30D | PEEK 黑色防静电 | 弯头方形55mmx35mmx3mm,吸8寸晶圆 | 防静电,常温使用,弯头伸进槽类容器吸取 |
吸笔杆WWB-O | POM 黑色防静电 | 真空常开保持吸附,按钮操作,按下释放掉片,全长163mm,接2.5mm内径气管 | |
气管VCH-PU | PU 黑色 | 可伸缩弹簧管,内径2.5mmx4mm外径,拉伸长度2米,也可订购3米 | |
塑料笔座VB-901 | POM 黑色 | 底部需用双面胶粘贴固定住,高度95mm,带闭气卡槽档放置笔杆时自动压紧按钮关闭通路 |
三种工程塑料晶圆吸笔头材质性能介绍
一、PEEK聚醚醚酮(广泛采用的材质类型)
高强度、高韧性、高刚度和良好的耐热性
温度纯树脂150-175℃、增强型树脂300℃左右
独特的强度、刚度、抗冲击、抗拉、抗压强度,强硬但对凹痕敏感
出色的耐摩擦性,摩擦系数小,优异的机械性能、耐高温性、耐化学腐蚀性
优异的耐化学性,耐受几乎所有有机和无机化学品(除超强腐蚀性的发烟硫酸和硝酸、二氯甲烷等)
高介电强度,绝缘性能好,高击穿电压
优异的阻隔性(CO2,H2S等)、抗辐射性能
二、PI聚酰亚胺(耐高温应用)
超级工程塑料,耐高温、耐腐蚀,自润滑、低磨耗
长期使用温度超过300℃以上,短期达400~450℃
力学性能优异、尺寸稳定性好、热膨胀系数小、高绝缘、低热导、不熔融
可在很多情况下替代金属、陶瓷、聚四氟乙烯等
广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域
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