HT-200恒温加热台0~300℃数字控制调节
格信达科技桂林(0773)分部网点授权提供的HT-200数显恒温加热台采用急速升温平板加热器,加热温度0~300℃,控温精度±1℃,可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件,适用于BGA重植锡珠回焊、单面PCB维修,以及胶水加热、五金件加热等。
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桂林国产工厂品牌 HT-200 焊台参数规格介绍
采用急速升温平板加热器的HT-200加热台功率1000W,加热温度0~300℃,最高可达到400℃,具有PID温度控制系统,温度精度±1℃,可完全避免温度不准确而烧坏电子零件。具有时间显示装置,可设定回焊所须之时间,最长定时可定6分钟。HT-200高精度数显恒温加热台可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件,如SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。
HT-200数显恒温加热台规格参数
加热板尺寸 | 200mm x 150mm |
温度范围 | 0~300℃,最高可达400℃ |
温度精度 | ±1℃ |
预热时间 | 8分钟@20~200℃ |
功率 | 1000W |
电源 | 220V AC,50/60 HZ |
尺寸重量 | 280Lx 240Wx 175H mm,7.5 Kg |
应用 |
作为拆焊机BGA重植锡珠之回焊,单面PCB维修 作为加热台用于电镀件耐温度测试、胶水加热、五金件加热等 HT-200拆焊机可选冷却板 |
HT-200数显加热台规格说明书http://www.testeb.com/download/201703/HT-200.pdf
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